金合金与钴铬合金激光焊接后的离子析出研究

• 作 者: 刘长松 高卫民 郑东翔
• 机 构: 北京首都医科大学口腔医学院修复科
• 出 处: 北京口腔医学
• 发表日期: 2013年3期
• 关键词: 激光焊接 静态浸泡实验 离子析出 Laser welding Static Immersion test Ion release

目的评价激光焊接对金合金与钴铬合金离子析出的影响。方法根据ISO10271标准，制作金合金试件、钴铬合金试件、金合金-钴铬合金焊接试件各4个。所有试件在37％的环境下浸泡于腐蚀介质中7d后，对比其离子析出情况。结果金合金单独浸泡时的离子析出总量为1．12±0．06μg／cm2／7d；与钴铬合金焊接后，金合金离子析出总量为0．52±0．09μg／cm2／7d，比单独浸泡时离子析出明显减少（P〈0．05）。钴铬合金单独浸泡时的离子析出总量为0．96±0．41μg／cm2／7d；与