Bi2O3掺杂对Mn-Cu-Ca系负温度系数热敏电阻性能的影响

• 作 者: 刘燕儒 曹全喜 张吉雁 李建伟
• 机 构: 西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院
• 出 处: 电子元件与材料
• 发表日期: 2015年8期
• 关键词: NTC 晶界 气孔率 电性能 电阻率 温区 NTC grain boundary porosity electrical property resistivi

通过在Mn-Cu-Ca系负温度系数热敏电阻器（NTCR）配方中掺杂质量分数x%的Bi2O3（x=0,0.5,1,2.4,4.8,7），采用传统固相反应法制备了单层圆片式热敏电阻元件，研究了该元件的微观结构和电性能。实验结果表明：Bi2O3存在于晶界处，Bi2O3的存在增大了元件的晶粒尺寸，同时影响元件的气孔率。Bi2O3的引入降低了元件的室温电阻率，拓宽了元件的使用温区。当Bi2O3的添加量为质量分数4.8%时，元件具有较低的室温电阻率（6Ω＆#183;cm）及较宽的使用温区（室温~240℃）。