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金刚石／Cu具有优异的热物理性能，采用熔渗法可以实现金刚石／Cu的近净成形，本文对多孔金刚石坯体熔渗铜的相关工艺及影响因素进行了较深入的研究。研究结果表明，在多孔坯体上下方都放置铜块时对熔渗过程比较有利；熔渗温度达到1200℃、压力为20MPa、保温30min时复合材料致密度达到99．8％，接近全致密，热导率可以达到587W／（m·K），进一步提高熔渗温度和延长保温时问时，该复合材料的致密度没有显著变化，热导率下降，这主要与界面结构变化引起的界面热阻变化有关。熔渗过程存在孕育期，熔渗温度低于12