日本陶瓷基PCB工艺技术de发展概况

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：YANYUGUOHOU

【摘要】

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一、概述近年来,电子产品的高速化、小型化的发展,电子工艺技术的表面安装(SMT)、LSI裸芯片直接在基板上的安装(COB、MCM等),以及其它新的高密度安装技术的不断开发、不断发

【作者】

：

童枫

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1998年5期

【关键词】

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玻璃陶瓷多层板发展概况工艺技术陶瓷基板基板材料热膨胀系数金属覆层介电常数日本陶瓷

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一、概述近年来,电子产品的高速化、小型化的发展,电子工艺技术的表面安装(SMT)、LSI裸芯片直接在基板上的安装(COB、MCM等),以及其它新的高密度安装技术的不断开发、不断发展。而陶瓷基印制电路板(PCB),由于比一般树脂材料构成的PCB更具有优异的耐热性、高热传导率、低热膨胀系数、高尺寸稳

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