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应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法，建立球栅阵列（BGA）器件焊接合格率的预测模型，运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态，可以找出造成焊点缺陷时各参数之间的关系并提出相应的解决方案，从而优化工艺设计及制造工艺控制参数。