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铝合金壳体镀金的高成本及"金脆"效应,镀银层的不稳定给微波组件生产开发带来了困难。铝上化学镀Ni-P合金,具有厚度均匀、镀层稳定和耐指纹特性,成本低廉,在电子工业中特别适宜结构形状复杂(含深孔、盲孔、凹槽)的电子元件镀覆。实现镀镍层上元件的良好焊接,确保微波元件的高可靠,同时降低成本,缩短开发周期,具有非常重要的意义。