Modeling of photolithography process in semiconductor wafer fabrication systems using extended hybr

• 作 者: 周炳海 潘青枝 王世进 吴斌
• 机 构: SchoolofMechanicalEngineering
• 出 处: 中南工业大学学报：英文版
• 发表日期: 2007年3期
• 关键词: 半导体晶片构成 光刻程序 混合物 物体导向方法 semiconductor wafer fabrication photolithography process
• 基金项目: Project（60574054） supported by the National Natural Science Foundation of China

为了描述半导体晶片制造，有效地流动，扩大混合 Petri 网(EHPN ) 的一个新建模方法被建议。到分离部分和复杂影印石版术的连续部分处理的模型，混合 Petri 网(HPN ) 被介绍。为了应付影印石版术的复杂性，处理，象封装和分类那样的面向对象的方法与 HPN 模型一起是综合的。EHPN 定义根据 HPN 模型和面向对象的方法被介绍。面向对象的混合 Petri 子网模型为每个典型物理对象被开发，为过程步建模的 EHPN 被组织。表明建议当模特儿的方法的可行性和有效性，一个真实晶片影印石版术盒子被用来