退火处理对超细晶Cu-Cr合金组织和性能的影响

• 作 者: 李明山 王庆娟 杜忠泽
• 机 构: 西安建筑科技大学冶金工程学院,西安交通大学材料科学与工程学院
• 出 处: 热加工工艺
• 发表日期: 2007年6期
• 关键词: ECAP 超细晶 CU-CR合金 再结晶 ECAP ultrafine-grain Cu-Cr alloy recrystallization

对Cu-0．4Cr合金进行ECAP（等通道转角挤压）8道次的挤压，得到晶粒尺寸为500nm的等轴晶组织，然后在电阻炉内进行退火试验，通过对ECAP细晶的铜铬合金在473～873K退火1h，分析合金的组织和性能，研究该合金的硬度和导电性能。研究发现，弥散的Cr可以有效地阻止合金的晶粒长大；723K退火后，Cu-0．4Cr合金的电导率和硬度分别可达80．3％IACS和210．9HV，并有较好的综合性能。