【摘 要】
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薄晶圆处理（TWH）技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封
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薄晶圆处理（TWH）技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封装的2.5-D中介层。临时接合技术已得到成功运用,可以在这些高级封装形式的制造过程中,对常见的所有背面加工中的薄基材进行处理。在解决每项应用中独特难题的过程中,引入了多代的粘合剂接合材料和新的接合与分离（剥离）技术。回顾了TWH技术的发展,并对加工的要求和复杂性（可对选择的接合材料与剥离方法进行界定）进行说明。
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