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使用分子束外延技术制和轩了应变锗硅外延薄膜,并在不同温度下对样品等时热退火处理;采用侧面透射电子显微镜对退火样品进行观测,获得有关高温退火后锗硅外延层与硅衬底界面的位错生长情况,采用高分辨电子显微镜观测样品退火以前的显微结构,表明样品在850℃退火温度时出现的位错生长是一种混合型热松弛机理。