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基于广义Maxwell材料模型，仿真研究聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形规律。利用单轴压缩实验，得到PMMA材料应变／时间关系，采用有限元软件Marc仿真研究键合温度、键合压力和键合时间对芯片微通道高度和顶部宽度变形的影响规律。研究结果表明：随着键合温度、键合压力和键合时间的增加，芯片微通道的变形增大。键合温度对微通道变形影响最大，其次是键合压力，键合时间对微通道变形影响相对较小。利用微流控芯片注射成型模内键合实验进行验证，仿真结果与实验结果基本吻合，表明采用广义Maxwell模型能准确的预测聚合