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本文介绍了用标准芯片法测量半导体器件的封装热阻的测试原理及测量装置，并对该测量系统的重复性及误差进行了讨论通过对半导体ＰＮ结温度系数的研究发现：温度系数的测定准确性主要与被测点的温度范围有关，而与所选温度点的个数关系不大。
半导体器件封装热阻测试方法及其研究
【摘 要】
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本文介绍了用标准芯片法测量半导体器件的封装热阻的测试原理及测量装置，并对该测量系统的重复性及误差进行了讨论通过对半导体ＰＮ结温度系数的研究发现：温度系数的测定准确性主要
【机 构】
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北京工业大学
【出 处】
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电子器件
【发表日期】
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1997年1期
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