【摘 要】
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为了探讨Au-Sn异质焊点耦合界面反应对界面IMC层生长行为及焊点力学性能的影响,采用回流焊技术制备Ni/AuSn/Ni和Cu/AuSn/Ni三明治结构焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)与能谱分
【机 构】
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西北农林科技大学机械与电子工程学院,重庆材料研究院有限公司
【基金项目】
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陕西省科技攻关项目(2016NY-137);中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(2452017132,2452016075)~~
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为了探讨Au-Sn异质焊点耦合界面反应对界面IMC层生长行为及焊点力学性能的影响,采用回流焊技术制备Ni/AuSn/Ni和Cu/AuSn/Ni三明治结构焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)与能谱分析(EDS)研究焊点在钎焊与老化退火中的组织演变。研究结果表明:在钎焊中 Ni-Ni焊点的 AuSn/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC)层,而Cu-Ni焊点的AuSn/Ni界面形成(Ni,Au,Cu)3Sn2四元IMC层,表明钎焊过程中上界面的Cu原子穿过AuSn焊料到达 Ni界面参与耦合反应
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