【摘 要】
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微电子技术的发展对电子封装提出了更高的要求，现有封装材料在性能方面存在局限性，已无法全面满足现代及下一代电子产品的要求，因此，新型金属基复合材料（MMC）应运而生，其中最有前景
【机 构】
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合肥信息产业部43所!合肥,230031
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微电子技术的发展对电子封装提出了更高的要求，现有封装材料在性能方面存在局限性，已无法全面满足现代及下一代电子产品的要求，因此，新型金属基复合材料（MMC）应运而生，其中最有前景的封装材料是AI／SICo本文根据近几年国际上报导的有关资料，对Al/SiC的性能、制造工艺及封装制造途径进行了综述，提出了在我国开展这方面工作的建议。
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