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双方达成合作,将共同研究如何使用5G移动网络改进车联网技术,软银将在本田研发部门的私有试车场Takasu Proving Ground安装“实验性”5G基站.此次合作项目涵盖车对车(V2V)和互联网连接技术研究,致力于开发出新的车载天线,推动高速移动时汽车之间的通信发展.两家公司将于2018年4月启动5G研发合资公司.