【摘 要】
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采用Ti/Ni复合中间层实现了TiAl合金和Ti3AlC2陶瓷的扩散连接,利用SEM,XRD等分析方法对接头界面结构进行了分析.结果表明,TiAl/Ti3AlC2接头典型界面结构为TiAl/Ti3Al+Al3NiTi
【机 构】
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哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室
【基金项目】
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国家重点基础研究发展计划资助项目(973计划,2011CB-605505),中国博士后科学基金资助项目(2013M531032),浙江省钎焊材料与技术省级重点实验室开放基金资助项目