钼粉上化学镀铜工艺的研究

• 作 者: 王光君 王德志 吴壮志 汪异
• 机 构: 中南大学
• 出 处: 稀有金属材料与工程
• 发表日期: 2008年8期
• 关键词: 钼粉 化学镀铜 生长模型 molybdenum powder electroless plating copper growth model

采用化学镀方法对平均粒度为3μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55～75℃和11.5～13。利用X射线衍射分析镀后粉末的相组成,用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌。结果表明,温度65℃、pH值12.5为化学镀铜的最佳工艺,此时,铜含量达到46%（质量分数,下同）。提出了钼粉表面镀铜层生长的＂扩散-缩小自催化＂模型。