【摘 要】
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一、前言近年来,层压印刷线路板的应用范围和需要量随着电子工业的迅速发展而急剧增加。这不仅表现在数量上,也表现在对质量有更高的要求。本文将介绍层压印刷线路板在钻孔
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一、前言近年来,层压印刷线路板的应用范围和需要量随着电子工业的迅速发展而急剧增加。这不仅表现在数量上,也表现在对质量有更高的要求。本文将介绍层压印刷线路板在钻孔后及孔金属化前的工艺和数据,供参考。一般通用的层压板孔金属化前处理方法,即环氧沾污清除和深蚀的方法(Desmear or Etchback)有下面四种:
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