【摘 要】
：
在真空热压烧结制备硬质合金WC/MgO的基础上,添加适量稀土添加剂CeO2,并改变烧结参数,获得WC/MgO/CeO2复合材料,对其物相组成、显微组织的致密化过程、力学性能进行研究.结果
【机 构】
：
东华大学机械工程学院,上海201620;东华大学纺织装备教育部工程研究中心,上海201620
论文部分内容阅读
在真空热压烧结制备硬质合金WC/MgO的基础上,添加适量稀土添加剂CeO2,并改变烧结参数,获得WC/MgO/CeO2复合材料,对其物相组成、显微组织的致密化过程、力学性能进行研究.结果 表明:随着烧结温度的升高,晶粒不断长大,1 650℃下WC平均晶粒尺寸为1.674μm,晶粒边缘圆润,致密度96.979％,维氏硬度16.251 GPa、断裂韧性10.326 MPa ·m1/2.当温度升至1 720℃时,部分WC晶粒异常长大,边缘多含棱角,致密度仍在增加但变化不大,而力学性能显著下降.根据在不同烧结温度下保温不同时长统计的WC平均晶粒尺寸数据,计算出WC/MgO/CeO2复合材料在热压烧结保温过程中晶粒生长所需的摩尔激活能为459.13 kJ/mol,相较于WC/MgO复合材料,晶粒生长激活能有提高的趋势,这归因于CeO2降低了WC晶粒表面能或晶粒间的界面能.
其他文献
采用电弧熔炼方法设计制备了AlCoCrFeNiTi0.2合金,发现铸态时的合金形成了B2相和bcc相,且室温压缩性能良好,压缩塑性为32.6％,屈服强度为1530.4 MPa,抗压强度为4035.0 MPa,硬度
采用化学镀法制备Cu@Ag包覆粉体,并利用放电等离子烧结技术(SPS)对其进行烧结,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究包覆粉体、烧结样品的微观结构,对烧结样品的物相、致
对Ti650合金电子束焊接样品进行了不同制度的热处理,研究了焊后热处理工艺对合金焊接样品的组织和力学性能影响.结果表明,Ti650合金真空电子束焊缝焊后主要以亚稳马氏体a'相
葡萄球菌性烫伤样皮肤综合征(SSSS)主要是由金黄色葡萄球菌凝固酶阳性噬菌体Ⅱ组71型产生的表皮剥脱毒素(ET)作用于桥粒，刺激T淋巴细胞，导致T淋巴细胞分泌出的细胞因子作用
主要研究了激光选区熔化(selective laser melting,SLM)成形Inconel 718合金经固溶时效(SA)、均匀化+固溶时效(H+SA)、热等静压+固溶时效(HIP+SA)3种热处理后显微组织结构的
传统磁控溅射的镀料粒子碰撞溅射脱靶后具有较低的离化率和沉积动能,致使制备的纯金属镀层极易形成带有微空隙的柱状结构,降低了镀层的致密性和膜基结合力.针对此问题,在磁控