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本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次压合法制作多阶盲孔板的一些关键技术中的盲孔的激光加工（RCC材料最小孔径为50um，普通BT材料最小孔径为55um）技术；
SUBJECT：四阶盲孔板制作过程中的盲孔激光加工技术
【摘 要】
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本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次压合法制作多阶盲孔板的一些关键技术中的盲孔的激光加工（RCC材料最小孔径为50um，普通BT材料最小孔径为55um）技术；
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2010年2期
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