利用空心玻璃微球提高电路板冲击性能

来源 :航天材料及工艺研究所建所50周年科技论坛暨第六届先进功能复合材料技术学术交流会、中国宇航学会材料工艺专业委员会2007年 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liyn000
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针对某系统冲击环境恶劣问题,提出一种提高电路板抗冲能力的新方法--玻璃微球填充。冲击试验表明,采用这一方法使制导系统的冲击响应大大降低,玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态。试验结果显示最大的冲击加速度衰减率可达70%。
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