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覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2)
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2)
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:laopoxqq001
【摘 要】
:
本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板
【作 者】
:
祝大同(编译)
【机 构】
:
不详
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2018年6期
【关键词】
:
电解铜箔
压延铜箔
覆铜板
印制电路板
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本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。
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