Electronic packaging materials prepared by powder injecting molding and pressure infiltration proces

• 作 者: YIN Fazhang GUO Hong JIA Cheng
• 机 构: NationalEngineeringandTechnologyResearchCenterforNonferrousMetalsComposites,MaterialsScienceandEngin
• 出 处: 稀有金属：英文版
• 发表日期: 2007年6期
• 关键词: 复合材料 铝 微机构 导热性 composites aluminum microstructure thermal conductivity
• 基金项目: This work was financially supported by the National Natural Science Foundation of China （No. 50274014 ）.

AlSiCp (65 vol.% 原文如此) 电子包装材料被塑造的粉末注射(PIM ) 和压力渗入过程生产以便获得近塑造网的部分。泉华 pre 过程在 1150 K 获得的 SiCp preformed 协议高有力量和好外观，和到全部的孔的开的孔的比率是将近 98% 。composites 的相对密度比 99% 大。这个方法制作的 AlSiCp composites 的热传导性是 198 W.m ? 1 .K ? 1，并且热扩大(CTE ) 的系数是 8.0 x 10 ? 6/K (298 K ) 。