【摘 要】
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采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面横向压痕处发生应力集中,疲劳裂纹优先从受力较大单线的压痕缺陷处起始,并顺着弯扭应力方向扩展一定距离后斜向剪切瞬断.在实际应用过程中,应该避免导线外表面受到挤压损伤而演变为疲劳裂纹源.
【机 构】
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榆林职业技术学院,榆林 719000
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采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面横向压痕处发生应力集中,疲劳裂纹优先从受力较大单线的压痕缺陷处起始,并顺着弯扭应力方向扩展一定距离后斜向剪切瞬断.在实际应用过程中,应该避免导线外表面受到挤压损伤而演变为疲劳裂纹源.
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