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纯哑锡表面的晶须特性已经成为IC封装中无铅焊接工艺实施的主要影响因素之一。由于其它替代方法，例如预先在引脚上镀Ni／Pd／Au层，会导致成本无法预估以及可靠性下降等问题，因此，目前的关注点是进一步减少纯锡表面须状晶体的生长。
热湿存储环境下须状晶体的生长机理与影响因素
【摘 要】
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纯哑锡表面的晶须特性已经成为IC封装中无铅焊接工艺实施的主要影响因素之一。由于其它替代方法，例如预先在引脚上镀Ni／Pd／Au层，会导致成本无法预估以及可靠性下降等问题，因此，目前
【机 构】
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Atotech公司,安美特化学有限公司,STMicroelectronics
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2010年5期
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