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据《Mater Lett》,1991年第10期报道,Y.K.lee与他的同事们提出在硅集成电路上使用Al—Y合金连接。他们发现大量Al—Y金属合金系统,特别是Al—Y合金系统具有很小的晶粒,显示了高的热阻和防腐能力。具有0～8.6wt％组成的Al—Y合金膜是直接使用共蒸法沉积在Si基片上的。并发现含有0.7wt％Y就足以能取得满意的效果。这些Al—Y薄膜的晶粒比纯Al薄膜的要小得