长电科技ERP工程总体设计与实现

• 作 者: 张志胜 史金飞 王新潮 王德祥 曹璟
• 机 构: 东南大学机械工程系,长电科技有限公司
• 出 处: 制造业自动化
• 发表日期: 2003年8期
• 关键词: 半导体 封装 总体设计 ERP 长电科技有限公司 体系结构 semiconductor package technical proposal ERP
• 基金项目: 国家自然科学基金

以半导体封装生产基地长电科技有限公司企业信息系统需求为基础,提出了可行的实施CD-ERP工程的发展战略和目标以及系统的体系结构,并在实践中得以验证.