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为研究先共析铁素体相变过程中碳原子可能的扩散距离,在热模拟的真空环境下进行了低碳钢的缓冷试验,分析了金相组织和热膨胀曲线,并测量了试样芯部的碳含量。观察金相组织发现试样的表面获得了450μm厚的铁素体层,该铁素体层中不含珠光体。热膨胀曲线显示不含珠光体的铁素体层形成于全局相变之前的局部相变过程中。试样芯部的碳含量(0.061%)显著高于基体材料的碳含量(0.054%)。结果表明,碳从试样表层到试样芯部发生了超长程扩散。局部相变主要为界面控制模式,界面迁移速率大约为2.25μm/s。