【摘 要】
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为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度,所以要开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功。与过去相比,开发出了布线间隔为12μm的高密度IC封装用
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为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度,所以要开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功。与过去相比,开发出了布线间隔为12μm的高密度IC封装用聚酰亚胺薄膜电路板生产技术。通过控制底板伸缩,对于IC的引脚和焊接凸起能够在很大的面积上制作准确的
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1926.1 1928‘1 1929.1 1930.1 1931.2 1932.1 1933、1一2 1933.12 1935.2 1936,3 1937.2 1938.1 1 939.3 1947.1一2 1948.2 1949.2 1950.1一2 1951,3 1952.2 1953.3 1954.4
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