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90纳米ASIC设计具有巨大潜力,然而芯片封装面临新的挑战却影响了集成电路(IC)设计人员利用这一先进流程技术的能力.同时,业界关注的焦点是缩小硅片尺寸,封装却更多地成为事后考虑的事项.封装技术极少能与摩尔定律要求保持同步的创新.
纳米时代利用新设计工具和流程改进订制的ASIC芯片封装
【摘 要】
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90纳米ASIC设计具有巨大潜力,然而芯片封装面临新的挑战却影响了集成电路(IC)设计人员利用这一先进流程技术的能力.同时,业界关注的焦点是缩小硅片尺寸,封装却更多地成为事后
【机 构】
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Agere Systems公司
【出 处】
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电子测试
【发表日期】
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2004年2期
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