[!--title--]

来源 :中国水泥 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
[!--newstext--]
其他文献
人们生活水平不断提高,生活垃圾的产生量逐年增大。利用水泥窑协同处理餐厨垃圾系统通过对餐厨垃圾进行组分分离、综合运用,实现餐厨垃圾的无害化处理,达到对废物资源转化利用的目的。溧阳市水泥窑协同餐厨垃圾处理工程的实施极大地改善了当地的环境质量,带来了良好的城市环境与社会效益。
针对水泥厂盘存原材料堆场时,存在精度低、效率不高的问题,采用有轨小车搭载激光雷达的方法实现料堆的自动化测量,在现场实验验证了方案的可行性。
2021年是中国共产党成立100周年,为庆祝共产党建党百年华诞,2021年6月24日,中国水泥协会党支部在协会一层会议组织召开庆祝中国共产党建党100周年座谈会暨党员集体过政治生日活动。本次活动特邀中国水泥协会原会长雷前治出席。
本文主要阐述装配式建筑的优势,介绍影响装配式建筑项目管理的因素,提出了装配式建筑项目的管理策略,旨在为相关工程建设者提供有效参考。
针对水泥厂的总图运输设计进行描述,分析水泥企业生产过程中出现的颗粒污染、噪声污染、水质污染等环境问题,从总图运输的角度提出优化措施,达到绿色工厂的评价标准。
随着智能电网的快速发展,国家电网对智能电表的使用寿命提出了更高的要求,从十年的使用寿命延长到16年。随之而来的,对智能电表用元器件也提出了更高的要求。本文介绍了集成电路寿命的多应力加速模型以及高温老化试验的验证方法,并以RS-485收发器为例,介绍了在加速应力模型中,施加温度应力和电压应力的条件下智能电表用元器件寿命的计算与验证。
CSP工艺封装智能卡模块技术是用CSP封装工艺技术替代传统的智能卡模块封装金丝键合的封装工艺。该技术属于智能卡行业首创,在智能卡模块封装领域,不管是在国内还是国外,尚没有此工艺技术封装智能卡模块。该封装工艺和封装设备及相关测试设备均为自行研发,并全部实现国产化。CSP工艺封装智能卡模块技术跟原有传统智能卡卷带式模块封装技术的区别在于:传统智能卡模块是以进口载带正贴片,打金线键合、塑封料塑封的封装工艺,而CSP工艺封装智能卡模块技术是以FR-4树脂覆铜板,借助芯片二次布线、锡球植入技术,以芯片倒装和回流焊接
本文主要围绕市政工程的施工管理层面环保类型施工作业措施应用开展深入的研究和探讨,期望为技术专家和学者对此类课题的实践研究提供有价值的参考。
“十三五”以来,党中央团结带领全党全军全国各族人民,统筹推进“五位一体”总体布局、协调推进“四个全面”战略布局,坚持稳中求进工作总基调,坚定不移贯彻新发展理念,坚持以供给侧结构性改革为主线,推动高质量发展,有力有序化解发展不平衡不充分的矛盾问题,沉着冷静应对外部挑战明显上升的复杂局面,坚决果断抗击新冠肺炎疫情的严重冲击,坚定朝着既定目标任务前进。经过“十三五”时期的发展,我国经济实力、科技实力、综合国力、生态文明建设跃上新的台阶,经济运行总体平稳,经济结构持续优化,新发展理念更加深入人心。
房屋工程的管理与质量保障对工程的性能与寿命都有着直接的影响,本文从相关角度出发,为提高工程管理水平和保障施工质量提出相关策略。