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论述了烧结ＳｉＣ粉的化学分析，其杂质是来自使用的原料，加工工序和加工设备的腐蚀笥磨损。其主要的杂质有游离Ｃ，游离Ｓｉ，Ｏ，Ｎ，Ｓ，Ｃｌ，Ｆ，Ｎａ，Ｋ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｖ，Ｆｅ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｃｒ和Ｎｉ等，并讨论了试样制备和分析方法。有关杂质的作用的重要性，化学分析与质量控制，环境监测，烧结过程和烧结材料的性质等均已阐明。