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楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市
楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市
来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fuming
【摘 要】
:
为因应智能手机、PDA、DSC、MP3等消费产品制作日趋精巧的潮流,专业声学界领导者美国楼氏电子近期发布了采用MEMS技术的"Mini"系列SiSonic贴片式麦克风,是继该公司2002年推出
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2005年12期
【关键词】
:
麦克风
贴片式
电子
上市
迷你
MEMS技术
第三代产品
半导体技术
智能手机
产品制作
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为因应智能手机、PDA、DSC、MP3等消费产品制作日趋精巧的潮流,专业声学界领导者美国楼氏电子近期发布了采用MEMS技术的"Mini"系列SiSonic贴片式麦克风,是继该公司2002年推出全球首创以表面粘贴及半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后的第三代产品.
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