低介电常数和低介电损耗的含二硅氧烷共聚聚酰亚胺的制备研究

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将四甲基-双(r-氨丙基)-二甲基硅氧烷(APDS)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)混合,然后分别与均苯四甲酸酐(PMDA)、3,3′,4,4′-二苯酮四甲酸酐(BTDA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸酐(ODPA)进行无规共聚,合成了3种含二甲基硅氧烷的共聚聚酰亚胺(POA、BOA和ODOA)。采用热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)对其热性能进行了表征,用介电分析仪对3种共聚聚酰亚胺在频率为0.1~105Hz和温度为50~300℃的介电常数和介质损耗因数(tanδ)进行了测试。结果表明:
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