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由道康宁东丽株式会社申请的专利（公开号CN 104334645B,公开日期2016-11-02）＂室温可固化的导电氟硅橡胶组合物＂,涉及的导电氟硅橡胶组合物包含以下组分：（A）在25℃下粘度为11 000 Pa·s的分子末端由羟基封端的氟聚硅氧烷;（B）BET比表面积不小于50 m2·g-1的二氧化硅细粉;（C）炭黑;