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CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印制电路板向更小型化方向发展。晶圆级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连。这种封装小而轻，适用于I／0脚数量在4到200之间的精细线条贴装。
晶圆级CSP组装及其可靠性
【摘 要】
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CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印制电路板向更小型化方向发展。晶圆级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连。这种封装小而轻，适用于I／0脚数量在4到200之间
【出 处】
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电子产品与技术
【发表日期】
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2004年7期
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