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只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件．无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战。比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)问题，就是焊膏印制以前从未有过的基本物理问题。