【摘 要】
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一、引言表面安装技术(SMT)近年来对高可靠军用封装和互联具有很深远的影响。自70年代末期到现在,无引线芯片载体(LCC)一直被广泛认为是可靠性最高、性能最佳的一种封装。遗
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一、引言表面安装技术(SMT)近年来对高可靠军用封装和互联具有很深远的影响。自70年代末期到现在,无引线芯片载体(LCC)一直被广泛认为是可靠性最高、性能最佳的一种封装。遗憾的是,封装的可靠性问题曾一度从LCC本身转移到板的互联。在热循环过程中,VLCC和常用的印制电路板材料之间的热膨胀系数(TCE)的失配将会导致焊接的失效。目前,我们认为采用陶瓷印刷电路板是解
I. INTRODUCTION Surface mount technology (SMT) has a profound impact on highly reliable military packaging and interconnects in recent years. Lead-free chip carrier (LCC) has been widely recognized as the most reliable and best-performing package since the late 1970s. Unfortunately, the issue of reliability of the package was once transferred from the LCC itself to the interconnection of the boards. Mismatch in coefficient of thermal expansion (TCE) between the VLCC and commonly used printed circuit board material during thermal cycling can result in weld failure. At present, we think that the use of ceramic printed circuit board is the solution
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胡守文简历胡守文,1951年12月生于山西定襄,1982年毕业于山西大学政治系,哲学学士,分配到中国青年出版社工作。1984年任中国青年出版社总编室副主任,次年任主任。1986年任中