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26日至28日召开的世界半导体大会,成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇窗口。在新基建、新经济的拉动下,中国需求为全球芯片产业提供"大市场";技术突破与应用场景相互交融,让芯片更小、更薄、更快速。在全新赛道上,国际合作和创新研发机遇全面开启。新合作:中国需求撑起全球半壁江山2020年前后,全球半导体产业进入重大调整期。