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通过光学显微镜（OM）、力学性能检测、电导率测定等分析方法，研究了固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织和性能的影响。结果表明：单级固溶温度越高（450℃～500℃），合金固溶程度越大，而再结晶也越严重。与单级固溶处理制度相比，450℃×1h+490℃×1h的双级固溶，120℃×24h时效后，合金综合性能显著提高。