【摘 要】
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<正> 分立半导体器件制造商General Semiconductor公司(位于纽约州的Melville),具有在每平方英寸芯片面积上制成200兆单元的专有MOSFET工艺技术。采用这种技术可以进一步缩小
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<正> 分立半导体器件制造商General Semiconductor公司(位于纽约州的Melville),具有在每平方英寸芯片面积上制成200兆单元的专有MOSFET工艺技术。采用这种技术可以进一步缩小功率MOSFET。该项工艺技术可以使集成度提高4倍,或者可以使称为GENFET的器件缩小50％,因而它比现有的器件,更适合移动电话机,笔记本电脑,PDA,
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