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2018年6月9日,全球有机硅、硅基技术和创新领导者陶氏高性能有机硅,推出DOWSIL?EA 3500G快速固化胶粘剂。这一先进的新型硅胶能够在室温下10分钟内完成无底涂粘合——有效地提高典型的热固化粘合剂在高成本效益的湿固化配方中的快速加工速度。DOWSIL?(陶熙)EA 3500G快速固化粘合剂在-45°C至200°C(-49°F至392°F)的温度范围内也能保持其物理和电气性能,确保LED灯和灯具以及家用电器、移动设备、工业电路板及其应用的其他组件的可靠性