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一、ST公司在3G多模式的能力ST公司在世界半导体市场排名第六,亚太地区排名第三,目前正在开发用于3GFDD/TDD,TD-SCDMA和GSM/GPRS多模式移动系统的一系列平台.这些平台将会把应用开发和完全集成的基带,RF和协议堆栈子系统组合成一个整体.这会给移动手机开发商和制造商提供一种能适应长远发展目标的、能无缝地开发出最后可以用系统级芯片(SoC)来解决的、不同产品的能力.