【摘 要】
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意法半导体(ST)近期发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装
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意法半导体(ST)近期发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装,包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管,这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。
STMicroelectronics recently announced a new packaging technology to further reduce the size of control modules that meet stringent safety standards such as IEC 60370 and IEC 60335. Some of STMicroelectronics’ new products are already shipping in the new SMBflat three-pin surface-mount package, including an AC switch, a thyristor rectifier and three bidirectional thyristors, which are widely used in valves and motor-controlled pump control Hui and circuit breakers.
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