【摘 要】
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硅片直接键合(SDB),即硅—硅键合,是一种把两个硅片直接键合在一起的一种工艺,它不需使用如聚合物或熔融玻璃的中间粘结剂,也不需用如在玻璃一硅阳极键合中的外加电场.这种工
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硅片直接键合(SDB),即硅—硅键合,是一种把两个硅片直接键合在一起的一种工艺,它不需使用如聚合物或熔融玻璃的中间粘结剂,也不需用如在玻璃一硅阳极键合中的外加电场.这种工艺已经在微电路研制中用来制造SOI衬底同样在制造硅传感器、执行器和微结构方面得到广泛应用.
Silicon Direct Bonding (SDB), a silicon-silicon bonding, is a process of bonding two wafers directly together without the use of an intermediate binder, such as a polymer or molten glass, Nor does it require an applied electric field as in glass-silicon anodic bonding.This process has been used in the development of microcircuitry to manufacture SOI substrates that are also widely used in the fabrication of silicon sensors, actuators, and microstructures.
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