【摘 要】
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高压大功率模块封装先导线工艺研发项目目标是研究和生产具有高质量、高使用寿命的高压大功率IGBT模块产品，形成替代进口产品的国产品牌。具体完成十种封装外形设计开发，实现电流为50A～1200A，电压为600V～6500V的不同规格IGBT产品系列化；按照产业化要求进行相应的资源配备，使项目产品实现产业化。项目主要研究大功率模块生产中的关键技术，如焊接技术（焊膏或焊片焊接技术、纳米焊接技术）、键合技术
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高压大功率模块封装先导线工艺研发项目目标是研究和生产具有高质量、高使用寿命的高压大功率IGBT模块产品，形成替代进口产品的国产品牌。具体完成十种封装外形设计开发，实现电流为50A～1200A，电压为600V～6500V的不同规格IGBT产品系列化；按照产业化要求进行相应的资源配备，使项目产品实现产业化。项目主要研究大功率模块生产中的关键技术，如焊接技术（焊膏或焊片焊接技术、纳米焊接技术）、键合技术（铝丝键合技术、铝带键合技术）、高功率密度的热传导仿真技术和电磁仿真技术、低分布参数的模块布线技术、IGBT和FRD芯片的混合封装与集成技术等。
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本实用新型公开了一种实时三轴陀螺仪感应图像拆分器，包括三轴陀螺仪、电路主板、显示屏。电路主板的电路包括CPU、信号处理电路、内存电路。三轴陀螺仪的信号输出端与信号处理电路的输入端连接，信号处理电路的输出端与CPU的控制信号输入端连接，CPU的数据端口与内存电路的数据端口连接，CPU的图像信号输出端与显示屏的信号输入端连接；图像拆分器还包括摄像头，摄像头的信号输出端与CPU的图像信号输入端连接。通过
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