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首次全面系统地报告：对国产９６Ａｌ２Ｏ３瓷进行了化学镀铜，测试和研究了它们的各种性能，采用外加添加剂的方法研究了各种化学镀液的稳定性；用微量天平称重法研究了沉积速度、模厚与镀液组成、稳定剂的关系；用可焊性测试原理的润湿力法研究了铜膜的抗氧化性和可焊性；用直接引拉法测试基片与铜膜的附着力，研究了附着力与粗化、化学镀速的关系，研制结果表明国内生产的９６Ａｌ２Ｏ３瓷，完全可以化学镀铜制成印刷线路板，投入