【摘 要】
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采用静电自组装法制备了还原氧化石墨烯表面修饰中空玻璃微珠(rGO@HGB),与导电炭黑(CB)、石墨烯纳米片(GNPs)一起与环氧树脂(EP)共混,制备了CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料,并系
【机 构】
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桂林电子科技大学材料科学与工程学院; 广西信息材料重点实验室;
【基金项目】
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国家自然科学基金项目(51763006);广西自然科学基金项目(2016JJA160040);广西科技重大专项(桂科AA18242010-2)
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采用静电自组装法制备了还原氧化石墨烯表面修饰中空玻璃微珠(rGO@HGB),与导电炭黑(CB)、石墨烯纳米片(GNPs)一起与环氧树脂(EP)共混,制备了CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料,并系统研究了复合材料的微观结构、导电性能和介电性能。结果表明,rGO@HGB的加入能够显著提高rGO@HGB/EP复合材料的导电性能和介电常数,进一步引入CB和GNPs后,形成了被rGO@HGB隔离的导电逾渗网络,rGO、CB和GNPs三者对提高CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料性能具有协同作用。在CB与GNPs的总含量固定为0.2vol%,且二者的体积比为10:1时,CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料的导电与介电性能最优,对应的体积电阻率为1.88×10~4Ω·cm,在1 kHz下的介电常数高达454.5,分别比CB-rGO@HGB/EP和GNPs-rGO@HGB/EP复合材料提高了11.3%和10.7%,而介电损耗仅为0.065。
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