【摘 要】
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采用聚乙烯二氧噻酚(PEDT)为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜.随着w(导电材料)从8%增加到16%,膜的表面电阻从109Ω/□降低为1
【机 构】
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浙江大学纳米技术工程中心浙江大学硅材料国家重点实验室
【基金项目】
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国家高技术研究发展计划(863计划)
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采用聚乙烯二氧噻酚(PEDT)为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜.随着w(导电材料)从8%增加到16%,膜的表面电阻从109Ω/□降低为107Ω/□,之后保持不变.当w(导电材料)大于24%时,表面电阻继续降低为106Ω/□.随着聚氨酯加入量的增加,薄膜的表面电阻升高,从106变为108Ω/□.聚氨酯含量的增加,使薄膜的强度先增加后降低.实验确定之理想配方为:w(PEDT)为12%,w(聚氨酯)为32.8%.
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