【摘 要】
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】在ＩｎＳｂ薄膜制备过程中，用机械磨抛的方法，探索了Ｉｎ２Ｏ３氧化膜的去除和ＩｎＳｂ敏感膜层的减薄、抛光等技术问题，从而提出一种新型磨抛工艺。文章介绍了该工艺的基本原理及不同工艺规范的磨抛结果
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】在ＩｎＳｂ薄膜制备过程中，用机械磨抛的方法，探索了Ｉｎ２Ｏ３氧化膜的去除和ＩｎＳｂ敏感膜层的减薄、抛光等技术问题，从而提出一种新型磨抛工艺。文章介绍了该工艺的基本原理及不同工艺规范的磨抛结果。
】 In the InSb thin film preparation process, the mechanical grinding and polishing method to explore In2O3 oxide film removal and InSb sensitive film layer thinning, polishing and other technical issues, thus proposed a new grinding and polishing process. The article introduces the basic principle of the process and the grinding and polishing results of different technical specifications.
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